集成電路總部基地預計2023年5月竣工交付；安全谷目前已進入基礎階段施工；合肥創新產業園三期目前一標段已交付運營，吸引了深空探測實驗室等多家機構入駐辦公；中國聲谷產業園正在進行土方外運、場地平整等……4月20日，記者從合肥高新區獲悉，該區多個產業園區重點建設項目正加快建設速度，為區域創新發展筑巢引鳳。

 

　　其中，位于長寧大道與柏堰灣路交口的集成電路總部基地，目前主體部分已完工，道路底層瀝青已鋪設完成，正在進行室外綠化工程、幕墻裝飾等收尾工作，預計2023年5月竣工交付。建成后將提供獨棟總部、標準化廠房、公共服務平臺、孵化器及綜合配套用房等，重點吸引集成電路芯片和傳感器等設計研發類、封裝測試類以及智能手機、物聯網等終端應用類上下游產業鏈相關企業入駐。

 

　　合肥高新區安全谷位于習友路與侯店路交口，占地面積約108畝，建筑面積約28萬平方米，總投資約25.5億元。目前已進入基礎階段施工，預計2023年底全面完成地下室結構施工，進入地上結構施工。該項目作為中國安全谷全產業鏈高端承載平臺，以吸引電子信息公共安全技術研發、成果轉化類企業為重點，建設高層辦公、涉密辦公、總部辦公、公共檢測平臺及其相關配套，園區建成投用后預計年產值達12億元。

 

　　合肥創新產業園三期位于將軍嶺路與皖水路交口東南角，占地212畝，總建筑面積約41萬平方米，主要建設研發辦公樓、多層獨棟、加速器、食堂、交易展示中心和綜合配套等。項目分兩期實施，目前一標段已交付運營，吸引了深空探測實驗室等多家機構入駐辦公，二標段正在進行室內裝修。合肥高新股份表示，力求將其打造成“產業集群、功能集成、配套齊全”的現代創新產業園區。

 

　　中國聲谷產業園位于將軍嶺路與彩虹路交口東南角，總占地面積約181畝，建筑面積約42萬平方米，總投資22億元。主要引進人工智能、大數據、數字經濟、IT、互聯網、電子信息、網絡安全技術等相關科技型戰新產業。目前項目處于前期基礎工程施工階段，正在進行土方外運、場地平整等工作。