在2023中國移動全球合作伙伴大會的移動信息現代產業鏈共鏈行動暨戰略性新興產業創新合作論壇上，中移物聯網有限公司（以下簡稱“中移物聯”）依托“五個一流”工程，獲得“中國移動產業協同創新基地”授牌，成為首批中國移動產業協同創新基地區域中心之一。

 

　　產業協同創新基地旨在推進移動信息產業高質量發展，圍繞國家區域發展戰略，規劃“1+3+N”一體化布局。其中，“1”為協同創新基地國際信息港主節點；“3”代表3個區域中心節點，包括長三角區域、成渝區域、粵港澳大灣區；“N”則是覆蓋了中國移動省公司及專業公司的N個業務實戰場。

 

　　成渝區域中心作為集團協同創新基地三個區域中心之一，由物聯網公司牽頭，聯合中國移動設計院、重慶移動以物聯網產業鏈重點領域為核心，圍繞物聯網AI大模型、工業嵌入式實時操作系統、通信芯片、通信模組、車規級模組等戰新、未來產業，建設4個中心、1個產業園、1個孵化基地形成“4+2”總體布局，致力于打造一流的物聯網產業集群，依托中國移動物聯網聯盟，搶占成渝地區數字新基建高地對外為伙伴提供研發、測試、人才培養、成果孵化于一體的一站式服務，對內承接中心節點研究成果驗證轉化落地及科學裝置部署工作，打造創新成果實驗田，加速科技成果轉化及產業化。

 

　　成渝區域中心地處重慶市國家物聯網產業示范基地，年產值超千億元，目前已集聚物聯網大數據運營平臺及相關企業300多家，覆蓋物聯網芯片、傳感器、通信模組、終端產品、專網運營、軟件研發、系統集成、平臺運營、數據挖掘等產業鏈環節，產業規模成型，協同創新環境出色，配套設施優異。

 

　　未來，中移物聯將依托產業、園區和地方政府服務政策，繼續攜手產業伙伴和行業用戶，開展芯片、操作系統、模組、大模型等技術攻關，搭建物聯網測試環境、完善產品培育閉環全流程，開展研投協同、校企合作，支撐企業孵化及科研成果轉化，為入駐伙伴提供強大的硬件保障和服務支持。